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1. 鑽石型銑刀
又稱鳳梨刀。鳳梨刀採用耐磨超硬碳化鎢鋼材質所研製,設計著重於銑刀是用壽命及排削效果,且可分為向上及向下兩種排屑方式。
適用於大部分電路板外框成型或開槽加工(FR-4、FR-5、BT)等基材。
2. 斷屑型銑刀
又稱CB螺紋刀,採用耐磨超硬碳化鎢鋼材質所研製,特殊設計著重於銑刀的切削效果,切削前角大、刀刃細齒重疊高適用於一次性加工成型,可得到比鳳梨刀有更佳的板邊品質。
適用於單面,雙面或多層等印刷電路板材質,對於切割銅箔基板、金手指等細導線效果尤佳。針對High-Tg基板,另有RRCB與LLCB刀型設計,加快排屑速度與鋼性並重。
3. 兩刃銑刀
兩刃刀採用耐磨超硬碳化鎢鋼材質所研製,特別設計著重於切削前角及大的排屑槽,大大增加銳利度及排屑效果。
適用於切割全銅,全鋁,或鋁銅合金為主等高延展性之金屬板材,亦適用於PBGA/BGA/CSP和IC載板細槽成型加工
4. 單旋銑刀
單旋銑刀採用耐磨超硬炭化鎢鋼材質所研製,設計用以補強一般銑刀,可有效去除電路板上的毛邊,亦可用於精修版邊,且可分為向上及向下兩種排削方式,並針對表面加工高要求之電路版材質。
適用於補強大部分PCB板材的精修,金手指修邊,銅、鋁BURR切除等。
5. 倒角銑刀
PCB的V槽加工或切割倒角
3種角度可供選擇(60⁰、90⁰、120⁰)
6.鑽尖式鑽頭
厚銅專用二刃刀,130∘鑽尖角設計兼顧定位準確度與鑽刃不易崩缺等優點,副刃增加斷屑與芯厚強化功能。
適用於切割全銅,全鋁,或鋁銅合金為主等高延展性之金屬板材。
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